本文標題：" 微結(jié)構測量工具顯微鏡偵測樣品表面的機械動態(tài)"
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微結(jié)構測量工具顯微鏡偵測樣品表面的機械動態(tài)
一種自動對準與抗飄移機制用于量測儀器中訊號緩慢飄移之補償。
材料受熱膨脹或機械應力釋放是造成緩慢訊號飄移的主要因素，
這樣的緩慢飄移可透過自動對準與抗飄移機制補償。
量測探頭可藉由此機制維持其偵測靈敏度，
用于偵測樣品表面的機械動態(tài)震動，例如微懸臂樑或任何使用微機電制程所制作的微結(jié)構。
可能的應用范圍：
(1)掃描探針顯微術之熱飄移補償
(2)生化感測器之熱飄移補償
(3)微機電結(jié)構檢測
(4)微、奈米級定位致動器回饋之熱飄移補償
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微結(jié)構測量工具顯微鏡偵測樣品表面的機械動態(tài),熒光顯微鏡現(xiàn)貨供應
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